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2019 - 06 - 25
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2019年6月25日上午,应金长川资本邀请,中信建投证券研究发展部/TMT组/电子组资深行业研究员陶胤至先生到公司作了半导体和集成电路的行业研究分享,其主题是“半导体、集成电路(芯片)产业的竞争格局及投资机会”。金长川资本投资团队及部分对半导体和集成电路领域感兴趣的投资者共同聆听了陶先生的分享。        据他介绍,半导体和集成电路作为ICT领...
2018 - 08 - 31
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2018年8月25日上午,由中国新三板研究中心和新华社《中国新三板》联合举办的“《中国新三板创新与发展报告(2018)》蓝皮书发布会暨中国新三板发展战略高层论坛”在北京举行。股转公司副总经理隋强,以及经济学界、券商、投资机构、挂牌公司代表、知名媒体等二百余人出席本次活动。  2018年新三板持续低迷,截至2018年8月24日,挂牌企业总数11050家,比2017年12月31日的11630家减少58...
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